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ⓘ L'enciclopedia libera. Lo sapevi che? pagina 131



                                               

45 nm

Il processo costruttivo a 45 nm è levoluzione del precedente processo a 65 nm utilizzato per esempio da Intel e AMD per la produzione di microprocessori. Panasonic ha annunciato la messa in commercio per il 1º novembre 2007 di un masterizzatore B ...

                                               

65 nm

Il processo costruttivo a 65 nm è levoluzione del processo a 90 nm utilizzato per i microprocessori Intel e AMD ed utilizzato attualmente da entrambi i produttori per le proprie linee di CPU. Il termine "65 nm" indica il nodo tecnologico del proc ...

                                               

90 nm

Il processo produttivo a 90 nm è levoluzione del precedente processo a 130 nm utilizzato per i microprocessori Intel dai primi mesi del 2004 e AMD dai primi mesi del 2005. Il termine "90 nm" indica la dimensione media del gate di ogni singolo tra ...

                                               

130 nm

Il 130 nm evoluzione del precedente processo a 180 nm è un processo produttivo della tecnologia dei semiconduttori con cui vengono prodotti i circuiti integrati a larghissima scala di integrazione. Il valore 130 nm deriva della tendenza storica d ...

                                               

180 nm

Il 180 nm evoluzione del precedente processo a 250 nm è un processo produttivo della tecnologia dei semiconduttori con cui vengono prodotti i circuiti integrati a larghissima scala di integrazione. I 180 nm si riferiscono alla lunghezza del canal ...

                                               

250 nm

Il 250 nm evoluzione del precedente processo a 350 nm è un processo produttivo della tecnologia dei semiconduttori con cui vengono prodotti i circuiti integrati a larghissima scala di integrazione. Il successore di questo processo utilizza una la ...

                                               

350 nm

Il 350 nm evoluzione del precedente processo a 600 nm è un processo produttivo della tecnologia dei semiconduttori con cui vengono prodotti i circuiti integrati a larghissima scala di integrazione. Questo processo fu introdotto negli anni 1995-19 ...

                                               

600 nm

Il 600 nm evoluzione del precedente processo a 800 nm è un processo produttivo della tecnologia dei semiconduttori con cui vengono prodotti i circuiti integrati a larghissima scala di integrazione. Questo processo fu introdotto negli anni 1994-19 ...

                                               

800 nm

L 800 nm evoluzione del precedente processo a 1 µm è un processo produttivo della tecnologia dei semiconduttori con cui vengono prodotti i circuiti integrati a larghissima scala di integrazione. Questo processo fu introdotto negli anni 1989-1990 ...

                                               

Arseniuro di indio

L arseniuro di indio è un materiale semiconduttore, composto di indio e arsenico. La sua formula chimica è InAs e si presenta sotto forma di cristalli cubici grigi. La sua temperatura di fusione è di 942 °C. Larseniuro di indio è utilizzato nella ...

                                               

Bromografo

Il bromografo è uno strumento utilizzato per la fotoincisione in fotografia, in serigrafia, nella stampa offset e in elettronica. Il suo nome deriva dalluso che se ne faceva in fotografia, dove i negativi usati per la duplicazione erano realizzat ...

                                               

Camera bianca

La camera bianca, detta anche laboratorio pulito, è un ambiente adibito a laboratorio chimico, meccanico e/o elettronico la cui caratteristica principale è la presenza di aria molto pura, cioè a bassissimo contenuto di microparticelle di polvere ...

                                               

Clock gating

Questa tecnica ha assunto rilevanza con lintroduzione nel mercato degli apparecchi mobili negli anni novanta e si è diffusa poi nel campo dei processori e dei chip grafici in particolare.

                                               

Collegamento su wafer

Il collegamento su wafer, noto anche con lespressione inglese wafer bonding, è una cosiddetta tecnologia di impacchettamento a livello di wafer per la fabbricazione di sistemi microelettromeccanici, di sistemi nanoelettromeccanici, di microelettr ...

                                               

Corrente indotta da fascio ottico

La corrente indotta da fascio ottico è una tecnica di analisi dei semiconduttori che utilizza un fascio laser scandito per indurre una corrente al loro interno: di fatto, la scansione del fascio laser produce copie elettroni-cavità nel campione d ...

                                               

Deposizione chimica da fase vapore del diamante

Il processo noto sotto il nome di deposizione chimica da fase vapore del diamante è una particolare tecnologia microelettronica, nella fattispecie una CVD, che sfrutta alcune delle caratteristiche salienti del diamante.

                                               

Drogaggio

Con il termine drogaggio, nellambito dei semiconduttori, si intende laggiunta al semiconduttore puro di piccole percentuali di atomi non facenti parte del semiconduttore stesso allo scopo di modificare le proprietà elettroniche del materiale. Il ...

                                               

Drogaggio per diffusione termica

Il drogaggio per diffusione termica è un processo nel quale i wafer di silicio vengono portati a temperature superiori a 1000 °C per attivare la diffusione del drogante nel silicio stesso. Raggiunta la concentrazione desiderata, è sufficiente abb ...

                                               

Edge triggered

L edge triggered è una particolare tecnologia elettronica utilizzata nella realizzazione di classi particolari di ingressi logici, ad esempio ingressi di temporizzazione, caratterizzata dal rispondere alla variazione di stato non sul livello di t ...

                                               

Elettromigrazione

L elettromigrazione è un particolare trasporto di materia, rappresentato dal moto graduale di ioni allinterno di un conduttore a causa del trasferimento di quantità di moto tra elettroni di conduzione e atomi di metallo diffusi. Questo effetto è ...

                                               

Fascio ionico focalizzato

Il fascio ionico focalizzato è una tecnica usata particolarmente nei campi dei semiconduttori e delle scienze dei materiali per analisi puntualizzate, deposizioni, e ablazioni di materiali. Il FIB è uno strumento scientifico che rassomiglia ad un ...

                                               

Flussante

Il flussante è un prodotto chimico utilizzato per preparare la superficie metallica alla saldatura. Tutte le superfici metalliche esposte allaria tendono a creare composti con i gas ivi contenuti e si rivestono di un sottile strato di ossido: la ...

                                               

Fosfuro di indio

Il fosfuro di indio è un materiale semiconduttore composto da indio e fosforo. La sua formula chimica è InP. Viene utilizzato per produrre alcuni tipi di diodi tra cui anche i diodi LED e diodi laser.

                                               

Foveon X3

Il Sensore Foveon X3 è un sensore per immagini CMOS per fotocamere digitali progettato da Foveon, Inc. e prodotto da National Semiconductor e Dongbu Electronics. LX3 permette per ogni pixel di catturare in un unico fotosito la luce incidente e di ...

                                               

FR4 (materiale)

FR4 è la designazione di un materiale composito formato da un tessuto di fibre di vetro intrecciato in una matrice di resina epossidica ritardante di fiamma. È stato creato dalla National Electrical Manufacturers Association nel 1968. La vetronit ...

                                               

Granato di ittrio e alluminio

Il granato di ittrio e alluminio, sigla YAG dallinglese Yttrium Aluminium Garnet, è un minerale sintetico di alluminio e ittrio con gli stessi parametri di cella del gruppo dei granati, da cui si differenzia, a livello chimico, per la sostituzion ...

                                               

Impiantazione ionica

L impiantazione ionica è un processo in cui degli ioni vengono impiantati in un solido cambiandone le proprietà fisiche.

                                               

Incisore a getto

L incisore a getto viene utilizzato per rimuovere linvolucro di rivestimento di plastica da un dispositivo a semiconduttori, al fine di esporre la superficie del chip. Questo attrezzo è normalmente usato per preparare i dispositivi da analizzare.

                                               

Incisore al plasma

L incisore al plasma è impiegato nella produzione di dispositivi a semiconduttori. Lincisore al plasma genera un plasma da un gas particolarmente puro, facendo ricorso ad un campo elettrico ad alta frequenza. Una fetta di silicio viene posta nell ...

                                               

Linea a microstriscia

Le linee a microstriscia sono un tipo di guida donda impiegate nellelettronica per la propagazione guidata di onde elettromagnetiche nella gamma delle microonde o su frequenze ancora superiori, che si possono realizzare tramite fotoincisione o fo ...

                                               

Litografia (elettronica)

La litografia è un processo di fabbricazione di dispositivi a semiconduttore, che include tutti i processi che sagomano o alterano le forme preesistenti sul materiale depositato. Per esempio, nella litografia convenzionale, il wafer viene ricoper ...

                                               

Litografia ultravioletta estrema

La Litografia ultravioletta estrema o EUV o EUVL acronimi inglesi per Extreme ultraviolet lithography è una tecnologia di prossima generazione di litografia che usa lunghezze donda nellultravioletto estremo, attualmente atteso per i 13.5 nm. EUV ...

                                               

Magnetic tunneling junction

Magnetic Tunneling Junction, abbreviato in MTJ, è un termine della lingua inglese che può tradursi con "giunzione ad effetto tunnel magnetico" e che sta ad indicare un dispositivo di nuova concezione per la spintronica in grado di opporre una res ...

                                               

Miniaturizzazione

Si definisce miniaturizzazione la costante tendenza tecnologica al rimpicciolimento di dispositivi meccanici, ottici ed elettronici. Sebbene già praticata in tempi antichi, la miniaturizzazione si afferma come paradigma dominante nelletà moderna ...

                                               

OTFT

Un OTFT è un transistor a film sottile fatto a base di materiale organico. Infatti esiste una serie di materiali organici che hanno la proprietà di comportarsi come dei veri e propri semiconduttori. Questi tipi di materiali sono dei polimeri o pi ...

                                               

Processo Czochralski

Il processo Czochralski è una tecnica introdotta nei sistemi produttivi industriali agli inizi degli anni cinquanta, che permette di ottenere la crescita di monocristalli di estrema purezza. In ambito industriale tale processo è impiegato princip ...

                                               

Registrazione perpendicolare

La registrazione perpendicolare è una tecnologia ideata da Valdemar Poulsen, la cui applicazione agli hard disk è stata sviluppata da Yoshihisa Nakamura in collaborazione con Hitachi; grazie a tale tecnologia dal 2006, è possibile realizzare hard ...

                                               

Rivestimento per immersione

Il rivestimento per immersione è un processo utilizzato per deporre film sottili su un substrato solido tramite immersione di tale substrato in una vasca contenente il materiale da deporre in soluzione, a cui fa seguito la successiva rimozione e ...

                                               

Rivestimento per rotazione

Il Rivestimento per rotazione, è una procedura utilizzata per applicare un film sottile e uniforme ad un substrato solido piano. In breve, una quantità in eccesso di una soluzione molto diluita della specie che si vuole depositare viene depositat ...

                                               

Saliciuro

Il saliciuro non è un materiale ma una tecnologia usata nellindustria microelettronica, in particolare nella fabbricazione dei dispositivi a semiconduttore su wafer di silicio. Il termine saliciuro deriva dallinglese, s elf- a ligned si licide os ...

                                               

Shingled magnetic recording

Lo Shingled magnetic recording, ovvero la Registrazione magnetica a strati è una tecnologia di registrazione dei dati su supporto magnetico usata nei Dischi rigidi per incrementare la densità di memoria e soprattutto la capacità di archiviazione ...

                                               

SiPM

A differenza dei fotomoltiplicatori tradizionali PMT o Photomultiplier Tubes, costruiti con tubi a vuoto, i SiPM sono prodotti direttamente da un wafer di silicio su cui vengono impiantate matrici costituite da array di microcelle su un comune su ...

                                               

Spinplasmonica

La spinplasmonica è un campo della nanotecnologia che combina la spintronica e la plasmonica. Fu creata da un gruppo di ricercatori dellUniversità dellAlberta.

                                               

Surface mount technology

La tecnologia a montaggio superficiale è una tecnica utilizzata in elettronica per lassemblaggio di un circuito stampato prevedente lapplicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie senza la necessità di praticare dei fori come invece ...

                                               

Tecnologia through-hole

La tecnologia through-hole o through-hole technology è una tecnologia per la costruzione di circuiti stampati usata in elettronica. Nei circuiti costruiti usando questa tecnica i pin e i reofori dei componenti sono inseriti in alcuni fori e inser ...

                                               

Thin Film Transistor

Thin Film Transistor è un particolare tipo di MOSFET, realizzato depositando sottili strati di semiconduttore attivo, di dielettrico e i relativi contatti metallici su un substrato di supporto non conduttivo. Come substrato di supporto viene comu ...

                                               

Vetronite

La Vetronite è un materiale composito a base di fibre di vetro disposte ortogonalmente fra due strati in una matrice di resina epossidica, largamente utilizzato come isolante, presente in molte apparecchiature elettroniche, compresi gli elettrodo ...

                                               

Wafer (elettronica)

Un wafer, in microelettronica, è una sottile fetta di materiale semiconduttore, come ad esempio un cristallo di silicio, sulla quale vengono realizzati dei chip o die con circuiti integrati attraverso drogaggi, la deposizione di sottili strati di ...

                                               

Whisker

Con il termine whisker si intende un fenomeno metallurgico microscopico che riguarda la crescita spontanea di sottili e filiformi estroflessioni, praticamente esenti da difetti, sulla superficie di un materiale. Tale fenomeno è stato scoperto per ...

                                               

Xerografia

La xerografia è un procedimento elettrostatico di stampa a secco utilizzato nella riproduzione di documenti. Questa invenzione ha anche segnato definitivamente la disciplina del diritto dautore, rendendo molto facile la duplicazione dei documenti ...

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